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  • 藍牙技術與晶振的聯(lián)系

    藍牙是一種支持設備短距離通信的無線電技術,這個距離一般是十米內。藍牙晶振特性:超薄小型封裝、高精度、高可靠性、頻率范圍寬、低功耗、優(yōu)良的耐環(huán)境特性。

    2021-02-02 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

  • 高精度晶振-恒溫晶振-溫補晶振的特性及應用

    高精度晶振-恒溫晶振的特性:是一種高精度頻率基準,本質上是一個小型電子系統(tǒng)。溫補晶振的特性:是一種通過內部溫度補充電路實現(xiàn)高精度高穩(wěn)定性的有源晶振。

    2021-02-01 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

  • 車規(guī)級晶振特性,對晶振的標準是什么?

    車規(guī)級晶振特性:耐濕性好,抗熱沖擊性強,熱導率高,絕緣性和氣密性好,避光性好;車規(guī)級晶振標準:需要符合AEC-Q100/AEC-Q200等相關技術標準。

    2021-01-29 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

  • 晶振損壞的十二原因

    晶振又可以稱石英晶體或晶振,其體積微小,芯片比較薄,在運輸過程中稍有不慎都會讓晶振造成損壞,當然不排除還有其他的因素,比如說掉到地上,或者遭到敲擊,撞擊等等。

    2021-01-28 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

  • 晶振的八大應用領域

    晶振可分為八大類:消費電子、智能家居、網絡通信、汽車電子、安防設備、醫(yī)療系統(tǒng)、工業(yè)自動化、軍事航空設備。不同的電子設備對晶振都有不同的標準。建議可以咨詢產品經理,才能選到符合自己產品的晶振。

    2021-01-27 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

  • 解析:小尺寸晶振封裝,晶振小型化趨勢

    晶振尺寸越小,產品的靈活度越高,現(xiàn)如今的小封裝的SMD晶振擁有高精度,耐高溫,低負載,耐沖擊性等特性,現(xiàn)在小尺寸晶振已經近乎完美的符合現(xiàn)代高科技產品的要求。

    2021-01-26 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

  • 汽車電子設備有哪些晶振型號?

    車載晶振型號:HUB,汽車影音,汽車車燈使用的晶體諧振器型號:SMD3225(3.2x2.5x0.7mm)。BMS使用的晶體諧振器型號:SMD3225(3.2x2.5x0.7mm);SMD5032(5.0x3.2x0.9mm)。

    2021-01-25 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

  • 高穩(wěn)定恒溫晶振的技術特點及應用趨勢

    高穩(wěn)定恒溫晶振特性:具有小體積,高性價比、壽命長、,尤其是秒以下的短期穩(wěn)定度好,高頻率溫度特性、低相位噪聲特性、超高頻率溫穩(wěn)定度及低老化漂移特性等特點。

    2021-01-22 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC